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節錄重點
1.大盤指數創新高下一個階段並非立即是崩盤的轉折，用以下三點去估算。
(1)歷史高點時空背景
(2)股市總市值
(3)上市櫃公司數
2.歷史回顧：1990年高點12682 VS 2020年
(1)1990年高點金融股主流，平均都是70~80左右的本益比，形成資產過度膨脹。
(2)1990年上市公司數200多家，總市值個位數的兆；2020年的上市櫃公司數約1700多家，總市值約37~38兆。
3.台積電如果按照明年的EPS，大概現在法人的平均值估大概19.5。目前本益比大概是22倍，在那斯達克指數中的個股也還好。
4.台積電目前如果說放在全球的那個半導體，做軟體的做硬體的通通加在一起，台積電是龍頭，接下來才是Nvidia。
5.台積電製程勝過Samsung和Intel的關鍵原因，其他兩家把資源分散在各種IC設計和量產，導致台積電在代工方面成為技術領先。
6.台積電的優勢：
(1)美國科技公司創歷史新高的公司，幾乎都是台積電的客戶，ex. Apple, Nvidia, AMD…
(2)Intel無法提供高良率的晶片，AMD客戶需求增加，導致AMD業務快速擴展，繼續上修財測，代表台積電財測跟著往上修正。
(3)Intel為了製程先進的晶片(資料中心需求)能夠搶市佔率，即將委托台積電代工，之後潛在的需求可能也會增加。
(4) 明年準備3奈米跨入市場。
7. 先進制程的三個維度，目標是cost下降 performance上升
(1)採用新的材率
(2)立體封裝(CoWos，各元件異質整合，進入門檻高)
(3)製程微縮
8.跟半導體有關的IC設計、供應商、耗材，會因為台積電帶動而墊高。
9. 可以追蹤6187萬潤的動向，已經成功打入台積電設備供應鏈，CoWoS及InFO(整合扇出型晶圓級封裝)等先進封裝設備供應商。
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